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論文

ピーニング処理したオーステナイト系ステンレス鋼における微視組織のX線回折を用いた評価

熊谷 正芳*; 秋田 貢一; 今福 宗行*; 大谷 眞一*

日本材料学会第62期通常総会・学術講演会論文集(USB Flash Drive), 2 Pages, 2013/05

ショットピーニング(SP)及びレーザーピーニング(LP)を施した316ステンレス鋼の転位密度と結晶子寸法をX線回折プロファイル解析によって求めた。なお、両方の試料にはほぼ同じ深さ分布の残留応力を導入してある。SP及びLPのいずれの試料においても転位密度は増加し、結晶子寸法は低下した。ただし、転位密度はSPのほうがLPの場合よりも非常に高く、またSPの結晶子サイズはLPの約3分の1であった。これらの微視組織の差は、ピーニング時の塑性変形メカニズムの違いによって生じたと考えられる。

口頭

レーザ溶接した異種材料内部ひずみ分布の熱処理効果

菖蒲 敬久; Zhang, S.; 城 鮎美; 山田 知典; 村松 壽晴; 河野 史明; 小澤 隆之

no journal, , 

溶接は構造物を接合する技術としてさまざまな箇所で用いられている手法である。その中でレーザ溶接は母材を直接溶かして接合できること、溶接範囲を小さくすることができることなどから、重ねあわせ溶接や薄板の溶接などに用いられている。本研究では、構造,機械的性質の異なるフェライト材とオーステナイト材をレーザ溶接により接合した溶接材に対して、高エネルギー放射光白色X線を照射し、内部ひずみや弾塑性変形領域を明らかにするとともに、その後熱処理によりどこまでそれらが改善できるかを調べた。その結果、レーザ溶接直後では$$alpha$$相側に急激な引張ひずみ勾配が発生し、溶接内部は大きく塑性変形しているが、熱処理を行うことで前述したひずみ勾配は大きく減少することを明らかにした。

口頭

HIPによる低熱膨張合金とステンレス鋼の異材拡散接合

涌井 隆; 石井 秀亮*; 直江 崇; 鈴木 裕士; Harjo, S.; 二川 正敏

no journal, , 

低熱膨張係数を有するインバーと一般的金属とのHIPによる拡散接合において、熱膨張係数の大きな差異により、接合近傍に大きな残留応力が発生し、その残留応力による強度低下が懸念される。そこで、本研究では、組織観察,硬さ試験,中性子回折法による残留応力計測及び引張試験を行った。元素分析及び硬さ試験の結果から、接合部近傍に約50$$mu$$mの拡散層が確認された。引張試験片に対する分解能2mmの残留応力計測では、接合部近傍での残留応力は観測できなかったが、インバー部での結晶粒の粗大化やステンレス鋼部での格子定数の変化といった接合時の熱負荷等の影響を接合部以外の部分で確認した。接合材の引張試験において、接合部以外のインバー部で破断しており、接合部の強度はインバーより大きいことがわかった。さらに、接合状態に関係する処理温度の異なる試料を製作し、拡散接合に及ぼす処理温度の影響について検討した。

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